33d7d95f

Виды монтажа печатных плат

Микросхемы входят в список главных частей любого электронного устройства. Они закрепляются на пластинки из диэлектрика разными вариантами монтажа печатных плат. Припой выводов к металлизированным дорожкам гарантирует их подключение в совместную электропроводящую цепь и создание контакта с иными рабочими узлами. Исходя из типа, предназначения микросхем, они укрепляются на пластинке одним из показанных способов монтажа:

  • SMD — неглубоким;

  • DIP (TNT) – производным;

  • SMD + DIP — комбинированным.

Неглубокий монтаж характеризуется фиксацией электронных элементов прямо на наружные стороны платы. Выводы припаиваются к металлизированным дорожкам, не минуя пластинку насквозь. Из-за этого электропроводящие линии могут применяться на обе стороны платы, не контактируя между собой. Так что получается в два раза увеличить необходимую рабочую площадь для крепления частей. Если вам необходима профессиональная разработка электроники на заказ, обратитесь на сайт a-contract.ru.

Производной монтаж представляет из себя фиксацию микросхем в окна на плате. Контакты припаиваются к металлизированному пласту в отверстиях и крепко в них фиксируются. Характерная линия такого способа крепления частей — изучение их выводов насквозь через диэлектрическую пластинку. При этом на обратной ее стороне создаются бугорки из припоя, которые потом обрезаются.

Любой из показанных видов монтажа применяется как по раздельности, так и в комбинации с иным. При разработке трудных микросхем элементы довольно часто укрепляются как неглубоким, так и производным методом. Это дает возможность организовать верную работу элементов как на одной, так и на различных пластинках двухслойных плат.

Какие виды печатного монтажа лучше

Выбор в пользу SMD- или DIP-фиксации частей на пластинке зависит от их предназначения и условий к функциональности готовой микросхемы. Большинство печатных плат формируется комбинированием поверхностного и производного монтажа. Любой из способов имеет собственные плюсы и минусы, что не дает возможность беспристрастно осуждать, какой из них лучше или действеннее.

Но можно обозначить, то TNT-фиксация частей с половины 80-х годов прошлого века представлялась главным способом. Сформирована подробная абстрактная база, спроектировано активное оборудование для создания отверстий и пайки микросхем. Все-таки этот способ крепления частей утрачивает собственную известность в течение заключительных 20 лет. Он выгоняется способом поверхностного монтажа.

Почти каждая оплата, которую в настоящее время можно заметить, в основном состоит как раз из СМД-элементов. Часть же ДИП-компонентов в целом количестве микросхем как правило не превосходит 25-30%. Оба вида печатного монтажа используются регулярно. Но неглубокий быстро накапливает известность, тогда как производной равномерно утрачивает собственную актуальность.

Плюсы и минусы любого способа монтажа плат

Методы поверхностного и производного крепления частей на пластинку характеризуются рядом отличительных черт. Они отображают плюсы и минусы любого способа монтажа. Преимущества СМД-фиксации элементов:

  • большие объемы платы с помощью использования обоих ее сторон;

  • легкость в обработке пластинок (неимение потребности буравить, металлизировать окна);

  • большие размеры и вес элементов, их выводов;

  • удобство и долговечность закрепления частей;

  • компактность готового изделия;

  • вероятность пакетный пайки в печи всех микросхем синхронно;

  • неимение потребности в постмонтажной обработке плат.

Минусы SMD-фиксации элементов:

  • необходимость в многофункциональном монтажно-паяльном оснащении и квалифицированных инженерах;

  • необходимость четкого учета электро-термических данных частей (во избежание перегрева при пайке);

  • необходимость в применении элементов только отличного качества.

При подобном способе крепления микросхем в основном используется особое автоматическое оборудование. Это и станки для нанесения паяльной пасты, и машины, которые обеспечивают захват, установку элементов под регулированием квалифицированных инженеров. Такой способ монтажа плат лучше поддается автоматизации, что улучшает его актуальность при стоковом производстве.

Преимущества ТНТ-фиксации частей:

  • качественный припой всех контактов в металлизированных отверстиях;

  • вероятность использования частей среднего качества;

  • сниженный риск перегрева элементов, их поражения и отслаивания;

  • вероятность припоя выводов к внешним пластам пластинки.

Минусы ДИП-фиксации элементов:

  • огромные размеры и вес любого элемента, производного контакта;

  • необходимость пред- и постмонтажной обработки плат (создание, металлизация отверстий, обрезка выводов);

  • огромные объемы и вес готового изделия;

  • запаздывание передачи сверхскоростных сигналов.

Такой метод крепления частей проводится в основном в ручном режиме. Инженер с паяльником укрепляет любой контакт. На это уходит много времени. Потому такой способ монтажа своевременен при мелкосерийном производстве или разработке предельно трудных плат на заказ. Кроме того он считается главным способом в ходе ремонта. Невзирая на разнообразие автоматического оборудования, станки используются, как правило, для создания отверстий, их металлизации.

Какой вид монтажа печатных плат выбрать

Определиться с тем, какой способ закрепления частей лучше подходит для изготовления микросхем, можно лишь после изучения технологической документации, их предназначения и задач применения. Современные тенденции, нацеленные на увеличение функциональности механизмов с одновременным понижением их габаритно-весовых данных позиционируют неглубокий монтаж как подходящее решение.

Крепление производных частей незаменимо при разработке двухслойных плат. Испытанная долговечность такого способа закрепления микросхем делает его классическим способом в производстве блоков питания, панелей управления, оборудования для электрических станций и другие. Определиться с оптимальным видом монтажа печатных плат может лишь квалифицированный специалист с профильным образованием и дорогим утилитарным опытом.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *